近日，浙产投投资企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）成功斩获十项国家发明专利授权。此次新增专利均为中欣晶圆自主研发成果，围绕倒角、研磨、腐蚀、抛光、洗净、检测等核心工艺展开，彰显了企业在半导体材料领域日益深厚的技术积淀。

作为国内领先的半导体硅片制造商，中欣晶圆始终将自主创新视为企业发展的根本动力。截至目前，中欣晶圆累计获得授权专利300余项，正在申请中的发明专利700余项，涵盖单晶生长、硅片加工、外延技术等多个技术方向，构筑起公司技术护城河，为中国半导体产业链自主可控贡献了力量。

浙产投多轮投资中欣晶圆，支持其在半导体硅片及相关材料领域的项目建设，助力企业提升技术能力与产业化水平。未来，浙产投将继续围绕集成电路等关键领域，强化战略性新兴产业投资布局，助力更多硬科技企业实现高质量发展。