2023年5月10日，浙江省国资运营公司旗下富浙资本公司及富浙战配基金参与投资的绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”，股票代码：688469）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司副总经理周德强受邀参加上市仪式。

本次中芯集成初始公开发行新股16.92亿股（若行使15%的超额配售选择权，将发行19.458亿股），发行价5.69元/股，剔除发行费用后募集资金净额约94~108亿元。此次募集资金将用于MEMS和功率器件芯片制造、封装测试生产基地技术改造、二期晶圆制造项目，以及补充流动资金。

中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，成立于2018年3月，总部位于浙江绍兴。主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，其车规级产品已大规模应用于头部新能源汽车。

此次投资中芯集成是富浙资本公司深度布局半导体晶圆代工领域，助推半导体产业链上下游信息、技术及资金的交流整合，支持浙江集成电路产业集群高质量发展的有力举措之一。

半导体行业是关系国民经济和社会发展全局的基础性和战略性产业，富浙资本公司将牢牢把握主题教育的总要求，持续聚焦国家和省委省政府重大决策部署，努力把主题教育成效转化为推动高质量发展的生动实践。