6月23日,中欣晶圆2020年度股东大会在杭州顺利闭幕,浙江国改基金与各界股东应邀出席本次会议。5月底,浙江国改基金作为牵头方联合浙江省财务开发公司、杭州资本、上海国盛资本、交银国际等国资机构,以及临芯投资、普华资本等知名机构,领投中欣晶圆二轮增资。国投创益、中金资本、长飞光纤等国资和产业机构追投,总融资规模近30亿元。
中欣晶圆主要从事高品质半导体硅片的研发与生产制造,是目前国内极少数具备4至12英寸全尺寸硅片量产能力的高新技术企业,已获台积电、英飞凌、沪硅产业等知名客户产品验证。公司技术成熟, 8英寸硅片目前产能居国内第一,拥有12英寸硅片核心技术,是实现量产送样的极少数半导体硅片厂商之一。公司目标成为全球半导体硅片的主力供应商,彻底打破海外企业对我国半导体硅片市场长期垄断局面,实现该领域“中国智造”。
2020年10月,浙江国改基金、富浙资本联合省地国资机构及中微半导体、临芯投资等知名产业机构,协助中欣晶圆完成首轮增资。首轮增资后,公司技术和研发实力不断增强,业绩增长强劲。本次二轮增资完成意味着中欣晶圆在9个月内获得超60亿元资金助力,将极大加快扩充12英寸半导体硅片产能,强化人才引进、提升销售体系和加速产品验证,为新一轮高速发展打下基础。
下一步,浙江国改基金将继续发挥平台资源和品牌优势,协助中欣晶圆引入优质资源,助推浙江成为中高端半导体等集成电路核心材料新高地,服务我省先进制造产业加速发展。