富浙资本公司投资幄肯新材布局半导体关键耗材
发布日期：2021-12-22 浏览次数：
近日，富浙资本公司直投杭州幄肯新材料科技有限公司（下称“幄肯新材”）C+轮融资，本轮融资金额1.9亿元。同时参与本轮融资的包括钱塘区政府（和达创新）、金浦投资等产业资方。本次投资是富浙资本公司继中欣晶圆后，沿半导体产业链深化布局上游关键耗材，树立半导体领域品牌形象，助推本省先进制造产业发展的又一优质标的。
幄肯新材是一家专注于超高纯碳基材料研发、生产和销售的高新技术企业。其碳纤维热场保温材料、碳碳复材和高纯石墨属于高端工业用必备耗材，广泛应用于光伏、半导体、LED和高端冶金等行业。公司关键生产设备完全自主研发，同时掌握气流成网、高温石墨化、高度纯化等先进工艺，产品对标美日德等国际厂商，成为极少数通过国内头部半导体客户验证并实现批量供应的国产厂商之一。公司主要客户包括国内知名半导体硅片厂商和光伏硅片厂商，同时积极切入三代半导体领域，不断扩展业务版图。
本次增资，幄肯新材将进一步扩增碳基热场材料产能，同时加大研发投入，致力成为国内规模领先的碳纤维热场材料、碳碳复材及高端石墨材料生产企业之一。同时，富浙资本公司也将发挥省内平台资源和生态优势，积极赋能企业，嫁接省地政府资源，持续助力企业新增产能落地浙江，同时协调对接知名投资机构，为企业后续发展夯实基础。
