近日，富浙资本领投国内领先化学机械抛光（CMP）设备厂商杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“众硅电子”）。该轮融资将用以提升众硅电子CMP设备量产交付能力，加速高端CMP设备国产化进程。

CMP设备是一种表面全局平坦化设备，作用于晶圆表面纳米级平整度的保持，对芯片实现高可靠、高稳定性至关重要，属于国内“卡脖子”技术领域设备。众硅电子是国内为数不多具备正向研发实力的集成电路高端装备企业，曾成功研发国内首台8英寸抛铜设备，拥有6英寸和12英寸CMP设备的交付能力，是国内极少数具备6-12英寸全尺寸CMP设备能力的厂商。其12英寸设备从软件到硬件设计完全自主开发，并推出国际首台6抛光盘CMP设备，具备国际领先优势。

本次投资是富浙资本在集成电路高端装备领域的积极布局，对助力产业链攻克关键核心技术，推动集成电路高端装备自主创新具有战略意义。接下来，富浙资本将持续发挥平台资源和生态优势，嫁接投资生态链资源，助力企业高质量发展，共同探索集成电路高端设备国产化路径，加速打破国外高端技术“卡脖子”封锁。