近日，富浙资本公司战略性投资安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进”）。该轮融资超38亿元，光谷金控、中平资本、中建材、中金资本、海通并购基金、国元金控、鲁信创投、东风资产、建信信托等多家地方国资、产业资本、知名投资机构共同参与，该融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最。

长飞先进是一家专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发的先进制造企业，拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力，其综合实力国内领先，有望成为具有国际竞争力的SiC器件生产厂商。

本次战略投资长飞先进，将助推其第二生产基地建设，项目一期投资规模超60亿元，预计将于2025年建设完成。该项目建设内容包括第三代半导体外延、晶圆制造、封测等产线，建设完毕后将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、年产6100万个功率器件模块的能力。届时有望成为国内碳化硅产能最大、封装产线齐全、以及包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。

富浙资本公司近年来已围绕半导体产业链上下游形成了多层次的行业生态布局，此次投资长飞先进，是富浙资本聚焦集成电路产业链，积极布局第三代半导体SiC产业，助推半导体行业高质量发展的有力举措之一。下一步，富浙资本将继续深耕行业，为国内半导体国产替代加速贡献力量。