近日，浙江产投投资企业芯联集成及控股子公司芯联动力凭借在碳化硅领域的卓越表现，成功斩获多项行业奖项。

12月6日，芯联集成控股子公司芯联动力研发的SiC MOS主驱芯片成功斩获中国汽车工业协会颁发的“2024中国汽车芯片创新成果”奖项。

12月12日，芯联集成及芯联动力在“行家极光奖”颁奖典礼上一举揽获“第三代半导体年度标杆领军企业奖”、“8英寸碳化硅先锋奖”以及“中国SiC模块十强企业奖”三项奖项。“行家极光奖”由行业权威机构行家说发起，旨在表彰在SiC等第三代半导体领域具备行业表率作用的优秀企业，以及具有引领产业变革能力的创新技术和产品。

12月14日，芯联动力在2025年半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼中荣获“年度车规芯片技术突破奖”。本次活动由半导体投资联盟主办、爱集微承办，榜单评选经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生。

芯联集成是浙江产投在集成电路领域的重大战略性投资项目。浙江产投始终围绕省委省政府的重大战略，因地制宜地发展新质生产力，加快布局省内战略性新兴产业，助力加快建设创新浙江，为区域产业高质量发展注入国资力量，并推动省内集成电路产业链迈向高质量发展新阶段。