浙江产投战略投资企业——芯联集成电路制造有限公司近日发布2024年度及2025年一季度业绩报告。

数据显示，公司2024年实现营业收入65.09亿元，同比增长22.25%，毛利率首次由负转正达到1.03%，其中碳化硅（SiC）业务营收10.16亿元，同比增幅超100%，占总营收比重提升至15.6%。公司2025年一季度延续增长态势，实现营收17.34亿元，同比增长28.14%，毛利率提升至3.67%。

作为亚洲规模领先的SiC MOSFET制造基地，芯联集成已构建覆盖650V-2000V车规级全电压平台，实现平面型SiC MOSFET产品“两年三代”技术迭代突破。其自主研发的车规级高功率IGBT/SiC模组封装技术达到国际先进水平，成功导入国内外多家头部OEM/Tier1厂商量产体系，相关业务2024年收入同比增长106%。

报告期内，公司6英寸SiC晶圆产线月产能稳定达8000片，8英寸SiC MOSFET产线完成通线及工程批验证，预计2025年下半年实现规模化量产，成为全球少数掌握8英寸SiC量产技术的企业。

芯联集成作为浙江产投在集成电路产业的核心战略投资载体，紧密围绕省委省政府“创新深化、改革攻坚”部署，以新质生产力培育为导向，加速培育集成电路等战略性新兴产业。通过国资引领的资源配置与产业协同，全面助推“创新浙江”建设，以国有资本赋能区域产业升级，推动省内集成电路产业链迈向高质量发展新阶段。