2025年6月召开的第十七届国际汽车动力系统技术年会上，浙江产投投资企业芯联集成凭借其1500V SiC MOS 灌胶模组系列产品，斩获组委会颁发的“2025年度创新技术”大奖。

此次获奖的1500V SiC MOS灌胶模组系列产品可以提供1000V平台不同功率段的高性能解决方案。该模组系列产品搭载芯联集成已成熟量产的G1.7代系 SiC MOS芯片，采用直接水冷散热的高功率灌胶的封装形式可满足客户对芯片高效率、高电压以及低成本的需求。芯联集成的SiC MOS芯片及模组在新能源汽车主驱系统上的出货量上已稳居亚洲市场前列，SiC MOS芯片及模组已全面覆盖650~3300V SiC工艺平台。

未来，浙江产投将持续深耕战略新兴产业，长期支持高新技术企业，围绕科技攻关、成果孵化、并购重组、协同合作开展产业布局，致力于深化浙江省先进制造业集群建设，推动浙江省战新产业量质齐升。