11月23日，富浙资本公司联合被投企业杭州中欣晶圆、众硅电子开展党建共建活动，富浙资本公司党委副书记王峻玮、杭州中欣晶圆党支部书记王震、众硅电子党支部书记杨怡昕以及各公司党员代表参加活动。

会上，三方共同学习交流了习近平总书记关于推进高水平科技自立自强的重要论述精神，签订了党建共建协议书，并就党建、人才培养、公司治理等内容开展了座谈交流。王峻玮表示，合作企业间要加强沟通交流，分享优秀经验，共享创新资源，携手推动企业的创新高质量发展。

杭州中欣晶圆主要从事高品质半导体硅片的研发与生产制造，多项技术位于国内领先地位。杭州众硅电子是国内为数不多具备正向研发实力的集成电路高端装备企业，是国内极少数具备6-12英寸全尺寸CMP设备能力的厂商。富浙资本先后投资两家企业，深化半导体产业链布局。

此次党建共建活动，搭建了与被投企业沟通交流、互学互促的桥梁，深化了友好关系。三方表示，将以此共建平台为抓手，进一步实现学习共促、资源共享，真正为推进做好党建工作、助推业务发展创造良好环境。

下一步，富浙资本公司党委将继续创新载体，开展具有特色的党建共建活动，深化多元合作，努力形成互带互动、优势互补、资源共享、共同发展的新格局，切实实现高质量党建引领保障企业高质量发展目标。